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Tech Forum Stuttgart 2019

News-Kategorie: Nachrichten
Tech Forum Stuttgart 2019
Heddesheim,
03. Juli 2019
Pressekontakt
Public Relations
Telefon +49 6203 4900-0
Telefax +49 6203 4900-73
E-Mail info[at]cobinet.de

Aktuelle CobiNet Lösungen für Glas und Kupfer auf dem Tech Forum Stuttgart 2019 vom 02.07. – 03.07.

Auch 2019 richtet die LANline in Stuttgart ihr bekanntes Tech Forum aus. Wie immer steht die Verkabelung, Netze und die Infrastruktur im Vordergrund.

Neben seinen hochwertigen Lösungen für LAN Infrastrukturen in Glas und Kupfer zeigt CobiNet zusätzlich seine neue FttH Lösung, die eine maximale Flexibilität für die gesamte Prozesskette vom Installateur bis hin zum Carrier bietet.

Die aktuellen Standards im Kupfer und LWL-Umfeld verlangen von Endkunden, Planern und Installateuren viel neues Know-How.

So müssen beim Ausbau von Glasfasernetzen in Rechenzentren beispielsweise der Einsatz von OM4 oder OM5 Fasern überlegt werden aber auch technisch und wirtschaftlich vernünftigen Upgrade-Szenarien, um künftige WLAN- und Access Point Technologien mit der richtigen Verkabelung und der maximal möglichen Bandbreite bei gleichzeitiger Stromversorgung mit High Power PoE versorgen zu können.

Als Entwickler und Hersteller von hochperformanten Verkabelungssystemen steht CobiNet als Experte im Tech Forum zur Verfügung und bietet den Teilnehmern in seinem Vortrag mit dem Titel: „Wi-Fi 6, PoE++, 5G und mehr. Auswirkungen der Normierung auf die Verkabelung und die richtige Produktauswahl“ einen interessanten Einblick in die kommenden Netzwerk Trends und die aktuellen Standards.

Weiterführende Informationen auch in unserer Broschüre und auf der FttH-Infoseite.

Ihr Experte bei CobiNet

Christian Meiser
Key Account Manager – FTTH
christian.meiser@cobinet.de

Martin Rottmann
Leiter Produktmanagement
martin.rottmann@cobinet.de

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